Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-00-1DE) vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Cinebench 2024 (Single-Core)

Cinebench 2024 基準測試基於 Redshift 渲染引擎，該引擎也用於 Maxon 的 3D 程序 Cinema 4D。 基準測試每次運行 10 分鐘，以測試處理器是否受到其發熱的限制。

Cinebench 2024 (Multi-Core)

Cinebench 2024 基準測試的多核測試使用所有 CPU 核心，使用 Redshift 渲染引擎進行渲染，該引擎也用於 Maxons Cinema 4D。 基準測試運行時長為 10 分鐘，以測試處理器是否受到發熱量的限制。

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 單核基準測試僅評估最快的 CPU 內核的性能，與處理器中的 CPU 內核數量無關。

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 多核基準測試評估處理器所有 CPU 內核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超線程等虛擬線程改進對基準測試結果產生了積極影響。

內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)

處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。

3DMark Time Spy ([graphics_score])

3DMark Time Spy 是測試電腦遊戲能力的基準測試。 CPU和顯示卡（GPU）的效能都進行了測試。

根據3DMark Time Spy基準測試，軟體顯示三個分數：總分，其中包括CPU和GPU的效能、圖形分數和CPU分數。 由於我們只對此基準測試中的圖形效能感興趣，因此我們僅使用此基準測試中的圖形點。 這些也構成了 3DMark Time Spy 整體評分的大部分。

注意：如果您將獲得的分數與網路上的其他值進行比較，請確保某些網站使用總分，而其他網站（例如我們）僅使用圖形分數。

3DMark Time Spy 是實踐中最好的 3D 基準測試之一，因為遊戲效能的確定非常真實。

人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的性能

在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。